| 1. 公告本公司董事会决议101年股东常会相关事宜公告 (2012/03/19) | ||
| 2. 公告本公司研发主管异动 (2012/02/01) | ||
| 3. 公告本公司更换股务代理机构 (2012/01/09) | ||
| 4. 公告本公司董事会决议设置『薪资报酬委员会』及聘任『薪资报酬委员会』成员 (2011/12/23) | ||
| 5. 公告本公司财务主 管、会计主管、发言人及内部稽核主管异动 (2011/08/19) | ||
| 6. 公告本公司法人董事改派代表人 (2011/07/28) | ||
| 7. 公告本公司100年股东常会重要决议事项 (2011/06/24) | ||
| 8. 公告本公司与合作金库商业银行等9家金融机构签订五年期总授信额度新台币伍亿捌仟万之联贷合约 (2011/06/21) |
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| 9. 公告本公司董事会决议99年度不发放股利 (2011/04/25) | ||
| 10. 公告本公司董事会决议一○○年股东常会相关事宜公告 (2011/03/30) | ||
| 11. 公告本公司董事会决议办理联贷案 (2011/03/30) | ||
| 12. 铠钜科技(股)公司,对于日本福岛地震不受影响,公司营运正常说明 (2011/03/14) | ||
| 铠钜主要与日本厂商往来部分共有下列三个部分: |
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| 13. 铠钜科技(股)公司已成功开发出适用于无卤素板,HDI等板材专用单刃刀,并成功导入市场运用上 | ||
| 铠钜科技(股)公司已成功开发出适用于无卤素板,HDI等板材专用单刃刀(已完成申请专利),其效能寿命与价格皆远优于日本一线大厂Union tool (UNION TOOL CO.: TYO:6278)与国内领先厂商,虽初期市场开拓与布局上实属不易,但铠钜自去年已逐步完成国内一线大厂认证与送样阶段,预期在不久的将来,有机会在台湾主流电子代工产业所需庞大电子电路板加工刀具市场上,进一步扩张铠钜科技在精密科技刀具市占率,并进一步提升公司营收与获利。 | ||
| 14. 铠钜科技(股)公司已于两年多前已陆续开发完成适用于LED照明专用铝基板专用成型刀与钻头, 且受一线PCB大厂好评(2011/01/25) |
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| 铠钜科技(股)公司已于两年多前已陆续开发完成适用于LED照明专用铝基板专用成型刀与钻头,且受一线PCB大厂好评,已陆续通过大厂认证与开始交货。铠钜科技也期望于节能减碳等环保绿能等产业上,利用本身产品优异性能与质量,贡献一分心力,使大家居住的环境更加美好。 | ![]() |
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| 15. 经济部中小企业处投资亮点刊物-铠钜科技(股)公司化危机为转机,掌握焊接核心拓展新局; 累积技术实力,快速走出困境。(2010/11/23) |
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| 16. 本公司已完成与主要往来银行债权展延协商乙事(2010/11/15) | ||
| 1.事实发生日:99/11/15 2.债权银行名称:中信银等11家债权银行 3.发生缘由: 依据民国97年12月3日与债权银行协商会议决议事项,于民国99年11月30日展延期间届满前3个月由最大债权银行 - 中信银召集各债权银行协商办理相关展期事宜。 4.公司与债权银行召开协商会议之协商结果: (1)现行纾困案展期两年,自民国99年12月1日起至民国101年11月30日止。 (2)本金偿还部分,自民国99年12月1日起至民国100年11月30日止偿还本金6%, 自民国100年12月1日起至民国101年11月30日止偿还本金7%,偿还方式采每月平均摊还,利率依现行加码,展延期间需正常缴息,展延期间届满前3个月由中信银召集各债权银行协商后续还款计划或再办理相关展期。 上述协商结果,本公司于99/11/15接获中信银-中信银字第0992222310056号函说明本公司债权银行协商会议决议已获债权额逾1/2以上银行同意,并请全体债权银行依债权银行协商会议决议内容办理。(通过比例超过99%) 5.因应措施:于公开信息观测站作重大讯息说明。 6.其他应叙明事项:无。 |
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| 17. 本公司初步完成建置投资人专区上线内容(2010/09/08) | ||
| 本公司初步完成建置投资人专区上线内容,并将逐步增加公司财务与业务等相关讯息,以期提供各位铠钜股东 完整、 实时且正确的信息。 初期将以提供公司重大讯息、每月营收及会计签核报表等讯息为主,并陆续增加公司投资人活动等讯息与公司基本讯息,以供各位股东参考,并请各位股东不吝给予指教与建议! |
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